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高阶表面涂层的发展

表面涂覆工艺是PCB设计和功能中的关键组成,表面涂层形成了元件和电路之间的界面。其最基本的功能是为裸露的铜电路提供保护涂层,以保持可焊性。极佳的表面涂层也可用于金属线键合或作为电气接触表面。在表面贴装 ...查看更多

如何避免三防漆的潜在问题

电子电路在现代生活中应用非常广泛。随着人力的工作越来越趋向于自动化,电子电路的应用量也将持续激增。我们所看到的技术的快速发展,一直在推动电子电路以最小的体积、最轻的重量,在更恶劣的环境中加速运行。电路 ...查看更多

如何避免三防漆的潜在问题

电子电路在现代生活中应用非常广泛。随着人力的工作越来越趋向于自动化,电子电路的应用量也将持续激增。我们所看到的技术的快速发展,一直在推动电子电路以最小的体积、最轻的重量,在更恶劣的环境中加速运行。电路 ...查看更多

【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料

系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法,可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓,半导体加工尺寸(纳米- 微米)和印刷电路板 (PCB) 尺寸(微米- 毫米)之间 ...查看更多

表面预处理是光刻技术成功的第一步

简介 光刻工艺可形成面板上的电路。众所周知,制造高密度和超高密度电路使用的成像工艺在过去十年取得了长足的进步;客户需要更精细的线宽和线距,并且更加关注高阶封装基板的生产制造,这项技术很合乎时宜地出现 ...查看更多

以国际先进技术助力基板电镀领域发展!光华科技受邀TPCA产业交流会做技术主题演讲

核心导读 近日,由湖北省人民政府台湾事务办公室、黄石市人民政府与台湾电路板协会(TPCA)联合主办的“2022TPCA黄石PCB产业交流会”在隆重举行。欣益兴电子、定颖电子、 ...查看更多

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